三星、高通、ADI、鎧俠、西部數據...半導體大廠最新動態來襲

近日,多家半導體大廠傳來新動態。在合作上,三星和Naver擬聯手打造生成式AI與AI芯片、三星和特斯拉或在汽車芯片領域尋求合作、鎧俠和西部數據或加快合并事宜;在擴產動態上,ADI啟動愛爾蘭晶圓廠大規模擴產計劃、鴻海將在印度特倫甘納邦建廠...

三星和Naver擬聯手推出AI芯片

據外媒消息,韓國兩大科技巨頭三星電子和Naver公司達成了一項合作協議,共同開發一款生成式人工智能平臺,用于企業應用,以與全球的AI工具如ChatGPT等競爭。

公開消息顯示,Naver是韓國最大的在線和搜索引擎運營商,報道顯示,它將從三星獲得與半導體相關的數據,創建一款生成式AI,然后該產品將由三星進一步完善。這款AI工具將支持韓語,并將首先被三星的設備解決方案(DS)部門使用,該部門包括其半導體業務。

報道引用援相關人士消息,據悉雙方計劃最早于今年10月份推出這款AI工具,并在測試后,將其應用范圍擴大到三星的其他業務,包括負責智能手機和家電業務的設備體驗(DX)部門。通過這次合作,三星將擁有一款內部AI工具,可以提高公司的生產效率,同時防止使用其他公司開發的平臺造成敏感商業機密的泄露,Naver則將提高其打入全球企業AI市場的機會。

此外,外媒此前消息顯示,三星和Naver還計劃在今年下半年推出AI芯片,以與英偉達等公司的GPU產品等競爭。去年12月,兩家韓國公司表示,他們正在研發下一代AI芯片,專為超大規模AI平臺優化。研發完成后,這些AI芯片將取代目前在Naver的AI平臺中使用的英偉達芯片。

三星和特斯拉尋求合作,共同開發自動駕駛芯片等技術

據外媒消息,三星電子會長李在镕近日與特斯拉CEO埃隆?馬斯克進行了會面,討論了未來尖端產業領域的合作方案。

業界認為,此次會面可能為兩家公司擴大在汽車芯片領域的合作鋪平道路。

業內相關人士稱,三星和特斯拉一直在尋求合作,開發包括完全自動駕駛汽車芯片在內的下一代IT技術。行業消息顯示,在全球ICT市場不景氣時,三星正竭力挖掘未來潛力事業,以培養成企業新主力。據悉,李在镕的興趣并不局限于芯片,出國訪問期間,他還與人工智能、生物制藥、移動領域的全球領導者進行了會面,以尋找芯片以外的新增長動力。

存儲芯片需求下滑,鎧俠和西部數據加快合并事宜?

據外媒路透社報道,由于存儲芯片需求下滑,鎧俠和西部數據正積極推進合并事宜,兩家公司希望整合其閃存業務提高競爭力,力抗三星等競爭對手。

報道稱,根據目前正在制定的計劃,合并后的公司將由鎧俠持有43%的股份,西部數據持有37%的股份,其余由兩家公司的現有股東持有。

據悉,目前,這項合并案尚未做出任何決定,細節可能會發生變化。

總投資6.3億歐元,ADI啟動愛爾蘭晶圓廠大規模擴產計劃

據外媒報道,模擬芯片巨頭亞德諾(ADI)近日宣布將在其位于愛爾蘭利默里克(Limerick)的歐洲地區總部投資6.3億歐元,大幅擴大晶圓產能。

報道稱,該投資是愛爾蘭向歐盟委員會申請的第一個歐洲共同利益重要微電子和通信技術項目(IPCEI ME/CT)的一部分,計劃建設占地45,000平方英尺的新研發和制造設施,新增600個工作崗位,將支持ADI為工業、汽車和醫療保健芯片開發下一代信號處理產品,這些芯片不需要前沿工藝技術。

據悉,該投資是ADI將內部制造能力增加一倍以增強其全球供應鏈彈性的目標的一部分,但有待歐盟委員會的最終批準。

今年1月初消息,ADI耗資10億美元對其位于比弗頓附近的半導體工廠進行了升級,這將使產能翻一番。ADI負責工廠運營的副總裁Fred Bailey當時表示,公司正在進行大量投資,以實現現有制造空間的現代化和改造設備以提高生產率,并通過25,000平方英尺的額外潔凈室空間擴展整體設施基礎設施。

投資逾5億美元 鴻海將在印度特倫甘納邦建廠

據路透社報道,蘋果供應商鴻海將投資5億美元在印度南部的特倫甘納邦(Telangana)建設制造工廠。今年3月,印度特倫甘納邦首席部長辦公室發布的新聞稿中指出,鴻海董事長劉揚偉在致該邦首席部長K. Chandrasekhar Rao的信中確認鴻海將在印度南部特倫甘納邦的Kongar Kalan建立電子制造工廠,并尋求當地支持,以使新工廠盡快投產,預計該計劃將在未來10年內為當地創造約10萬個就業崗位。

據了解,鴻海近幾年擴大在印度的布局,除了特倫甘納邦外,鴻海近日宣布當地子公司砸30億元印度盧比(約合3645.6萬美元)在卡納塔克邦(Karnataka)的班加羅爾(Bengaluru)購置土地。鴻海說明,取得土地目的為營業需求,而根據外媒先前報道,鴻海計劃在邦加羅爾蓋新廠房,生產iPhone的零組件以及組裝產能。

TrendForce集邦咨詢:塔塔集團有望成為iPhone 15第四家組裝廠

此前據中國臺媒經濟日報報道,蘋果今年計劃發表4款iPhone,首次出現鴻海、和碩及立訊精密三廠共同組裝的情況。據TrendForce集邦咨詢最新報告稱,隨著蘋果希望擴大其在印度的制造基地,塔塔集團可能會組裝iPhone 15和iPhone 15 Plus機型,成為第四家iPhone 15組裝廠,其訂單將占各款iPhone組裝訂單的5%。

印媒Mint引述TrendForce報告稱,“由于地緣政治和新冠疫情,蘋果一直在加速其供應來源的多元化,印度是這種轉移最著名的案例。印度的塔塔集團有望成為蘋果的第四家iPhone組裝商?!?/p>

TrendForce集邦咨詢表示,塔塔集團將獲得iPhone 15和iPhone 15 Plus的較小訂單,2023年在各款iPhone組裝訂單中的占比僅為5%,這顯示出蘋果生產搬遷加速的趨勢。

TrendForce集邦咨詢的報告稱,蘋果公司的供應鏈轉移計劃可能會產生三個影響。首先,印度將成為預計于今年推出iPhone 15系列第一批出貨的一部分。第二個含義是,緯創退出,此前塔塔集團收購了緯創在班加羅爾的蘋果工廠。此外,塔塔集團將是繼富士康、立訊精密和和碩之后第四家承接蘋果組裝業務的公司。

據了解,蘋果今年將推出四款機型,包括iPhone 15、15 Plus、15 Pro及其最昂貴的機型——15 Pro Max或Ultra。鴻海集團仍擁有iPhone 15系列最多代工訂單,立訊精密是今年iPhone 15 Plus主力代工廠,同時立訊精密還拿下部分15、15 Pro訂單,共獲得三款產品訂單。和碩方面,去年代工部分iPhone 14及主力供應14 Plus機型,今年則供應部分15 Plus及15 Pro機型,延續去年生產策略。

高通和AMD同時投資初創公司Ethernovia

外媒消息顯示,近期高通和AMD同時投資了總部位于硅谷的初創公司Ethernovia。

近日,Ethernovia宣布在A輪融資中籌集了6400萬美元,其中包括Porsche保時捷、高通Qualcomm Ventures投資、Venture Tech聯盟和其他公司。

公開資料顯示,Ethernovia是一家汽車以太網芯片研發商,主要創建了一個以太網芯片系列和軟件產品,能夠簡化汽車的電子架構。

隨著車輛架構從以域為中心的控制器發展,網絡解決方案必須同時發展以支持高級車輛應用程序的更高數據速率,同時滿足提高可靠性和安全性的需求。據悉,此類高級應用包括高級駕駛輔助系統 (ADAS)、自動駕駛 (AD) 和無線交付 (OTA) 的豐富客戶軟件生態系統。

Ethernovia的聯合創始人兼首席執行官RaminShirani稱,這筆資金將用于繼續研發產品,并建立一個營銷、銷售和客戶支持的團隊。Ethernovia正在開發一個無縫、整體和簡化的硬件和軟件系統,通過集成面向軟件定義車輛未來的高級網絡功能來滿足這一需求。


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